更快、更薄、更少
用于电子设备的VESTAMID®
由聚邻苯二甲酰胺VESTAMID® HTplus制成的部件可以提升生产速度，降低壁厚，同时不易磨损。
- 壁厚为0.4 mm时的阻燃等级为V0
- 不含卤素或红色荧光粉
- 符合RoHS和WEEE规定
- 材料根据UL 94获得批准
- 玻璃化转变温度>125°C
- 与PA66和PA46相比，吸水率更低，尺寸稳定性更高
最佳阻燃等级
由VESTAMID®HT plus制成的电子设备在壁厚为0.4 mm时的阻燃等级为V0，因此可以耐受温度极高的无铅焊锡浴，从而加工更容易，部件制造更快。此外，与其他材料的通常情况相比，使用VESTAMID® HT plus可以降低机器腐蚀的发生率。VESTAMID® HT plus颜色较浅，因此不仅可以制造黑色部件，还可以制造各种颜色的部件。
其他应用
VESTAMID® HT plus还适用于制造LCD基座、应答器外壳或SMD（表面贴装器件）。未填充和增强型PPA化合物具有耐热性，可用于飞机、火车或轮船内部。
更多信息
连接器
如今，一切都离不开计算机，计算机则依赖于连接器。连接器能够确保高效的数据流和可靠的电源供应。它们用作输入输出链路、印刷电路板连接器或存储卡基体，或者说就像电源连接一样重要。但是，计算机尺寸越来越小、功能越来越强大的趋势也意味着对连接器的要求越来越高。首要的一点是，连接器需要非常耐热。此外，它们还要拥有日益增强的处理能力。
由高温聚合物VESTAMID® HT plus制成的连接器可以轻松满足以下苛刻的要求：