更快、更薄、更少

用于电子设备的VESTAMID®

由聚邻苯二甲酰胺VESTAMID® HTplus制成的部件可以提升生产速度,降低壁厚,同时不易磨损。

  • 壁厚为0.4 mm时的阻燃等级为V0
  • 不含卤素或红色荧光粉
  • 符合RoHS和WEEE规定
  • 材料根据UL 94获得批准
  • 玻璃化转变温度>125°C
  • 与PA66和PA46相比,吸水率更低,尺寸稳定性更高

 

最佳阻燃等级

由VESTAMID®HT plus制成的电子设备在壁厚为0.4 mm时的阻燃等级为V0,因此可以耐受温度极高的无铅焊锡浴,从而加工更容易,部件制造更快。此外,与其他材料的通常情况相比,使用VESTAMID® HT plus可以降低机器腐蚀的发生率。VESTAMID® HT plus颜色较浅,因此不仅可以制造黑色部件,还可以制造各种颜色的部件。

其他应用

VESTAMID® HT plus还适用于制造LCD基座、应答器外壳或SMD(表面贴装器件)。未填充和增强型PPA化合物具有耐热性,可用于飞机、火车或轮船内部。

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连接器

如今,一切都离不开计算机,计算机则依赖于连接器。连接器能够确保高效的数据流和可靠的电源供应。它们用作输入输出链路、印刷电路板连接器或存储卡基体,或者说就像电源连接一样重要。但是,计算机尺寸越来越小、功能越来越强大的趋势也意味着对连接器的要求越来越高。首要的一点是,连接器需要非常耐热。此外,它们还要拥有日益增强的处理能力。

由高温聚合物VESTAMID® HT plus制成的连接器可以轻松满足以下苛刻的要求: