VESTAMID®

Электроника

Пульт управления

VESTAMID® — для победителей в маленьком мире

Дополнительная информация

Компоненты становятся все меньше и меньше, а их функциональность растет, и эта тенденция продолжит развиваться. Трехмерные соединители, изготовленные литьем под давлением, применяются в разных сферах электротехники. Металлические токопроводящие дорожки могут крепиться непосредственно к поверхности соединителей 3D-MID. Используемый для этого процесс - прямое лазерное структурирование (ПЛС). Это позволяет достичь миниатюрности, прецизионности и свободы проектирования электронных компонентов, таких как антенны сотовых телефонов, компьютерное аппаратное обеспечение, медицинская техника и элементы автомобильной электроники. 
© LPKF Laser & Electronics AG

Специально разработанные марки VESTAMID® HTplus удовлетворяют всем требованиям прямого лазерного структурирования. Обладая высокой теплостойкостью, эти марки очень подходят для применения бессвинцовой пайки.  

PA10T, содержащие стекловолокно и минеральными наполнителями - 50 % биополимеры с широким технологическим окном, и, как и PA6T/X, обладают большой термостабильностью. Обе марки демонстрируют исключительную стойкостью к воздействию химических веществ. Хорошие технологические характеристики и отличные термомеханические свойства материалов гарантируют экономичное производство высококачественных компонентов.

Лазерная обработка

При прямом лазерной обработке инфракрасный луч наносит на поверхность соединительного устройства структуру, соответствующую последующему расположению контуров, в виде микроскопических неровностей поверхности и активирует химические и физические процессы на этом участке. Эта активация становится возможной благодаря специальным добавкам к пластикам. При последующей металлизации контуры наносятся выборочно и интегрируются с поверхностью. Производство соединительных устройств литьем под давлением гарантирует полную свободу дизайнерской мысли.